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Dans ce poste vous serez responsable de la mise en service de nouveaux procédés et de nouveaux équipements, de l’industrialisation des nouveaux produits, puis du maintien en production pour nos clients dans le secteur aéronautique et défense.
Vous pourrez mettre en œuvre votre expérience et acquérir de nouvelles connaissances dans les procédés de fabrication de wafer (thin film, diffusion, etching, photolithography) ainsi que dans les procédés d’assemblages du MEMS (sciage, picage, bonding).