職務内容 ■職務概要

半導体前工程（エッチャー）向け製造装置の組立・調整・検査を出荷まで一貫して担当する部署です。部署内で組み立て部門と検査部門に分れており、適正に合わせて業務をお任せします。最大17ユニットを組み合わせて1台を完成させるなど、細部の組立から大型機器の調整・現地立ち上げまで幅広く携わります。顧客先での立ち上げや改造対応のため国内外出張の機会があり、現地で製品が稼働する姿を直接確認できる点が特徴です。

検査業務を担当する場合でも組み立ての知見は必須となるため、ローテーションで組み立て業務を対応いただくことを予定しております。



■ポジションの特徴

・組立・調整・検査を一貫して担当し、仕様理解から出荷・立ち上げまで関与できます。

・装置は最大17ユニットで構成され、細かな部品作業から大型組立まで幅広い技能が身につきます。

・顧客先での装置立ち上げ・改造対応があり、国内外出張の可能性があります（海外は本人希望を考慮し、1回の経験を推奨します）。

・異物混入対策やガス・水・ヒーター系の安全管理が重要で、慎重な作業姿勢が求められます。

・検査拠点と連携し、製造側でも検査業務を分担する運用です。



■主な業務内容

・組立：先輩のOJTで工程を習得し、部品のボルト締め等を中心にユニット単位で組み上げます。

・検査：1台あたり概ね7日（出荷検査5日、組立・解体2日）で実施し、自動検査と手動確認を併用します。

・出張・現場対応：顧客先での立ち上げや改造対応を行い、必要に応じて現地で調整・確認を行います。



■業務の進め方

・入社後はOJTを軸に実務を習得し、簡単な工程→独り立ち→前後ユニット・検査へと段階的に担当範囲を広げていきます。

・日常的に部品の点数確認や異物混入防止を行い、安全確認を徹底します。

・検査は2～3名体制で複数台を管理し、チームリーダーが作業割り振りを行います。

・検査機器の操作は入社後に習得いただけます。<...